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兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世

兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世

7月22日消息,兆易创新近日宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范...[详情]

2022-07-22